Автор Тема: Можно ли паять платы  (Прочитано 173 раз)

0 Пользователей и 1 Гость просматривают эту тему.

Оффлайн Василий Вернов

  • Новичок
  • *
  • Сообщений: 8
  • Репутация: +0/-0
Можно ли паять платы
« : 16 Март 2022, 14:09:35 »
Вопрос чисто на любопытство. Кто-нибудь пытался волоконным лазером малой мощности паять платы? Иными словами расплавлять припой?

Оффлайн Gall

  • Ветеран
  • *****
  • Сообщений: 2711
  • Репутация: +171/-0
    • Sam's Laser FAQ на русском
Re: Можно ли паять платы
« Ответ #1 : 20 Март 2022, 19:31:00 »
Припой отражает. Лазером не пробовали, но ИК работает часто хуже, чем горячий воздух. Воздухом даже неопытный легко паяет сложные чипы, а ИК очень легко подпалить что не надо, а припой не расплавить.

Оффлайн Alex L

  • Новичок
  • *
  • Сообщений: 9
  • Репутация: +0/-0
Re: Можно ли паять платы
« Ответ #2 : 21 Март 2022, 10:51:40 »
Для единичных задач геммора слишком много с подготовкой и подбором параметров.
Проще всё таки ИК либо я не сталкивался с задачами такими, где бы точечный нагрев реально был бы полезен.

Оффлайн Василий Вернов

  • Новичок
  • *
  • Сообщений: 8
  • Репутация: +0/-0
Re: Можно ли паять платы
« Ответ #3 : 22 Март 2022, 14:16:03 »
короче понял, не стоит оно того

 



SimplePortal 2.3.3 © 2008-2010, SimplePortal