Тема: Можно ли паять платы

[Василий Вернов]

Вопрос чисто на любопытство. Кто-нибудь пытался волоконным лазером малой мощности паять платы? Иными словами расплавлять припой?

[Gall]

Припой отражает. Лазером не пробовали, но ИК работает часто хуже, чем горячий воздух. Воздухом даже неопытный легко паяет сложные чипы, а ИК очень легко подпалить что не надо, а припой не расплавить.

[Alex L]

Для единичных задач геммора слишком много с подготовкой и подбором параметров.
Проще всё таки ИК либо я не сталкивался с задачами такими, где бы точечный нагрев реально был бы полезен.

[Василий Вернов]

короче понял, не стоит оно того